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更新日期： 2022-03-17
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3月1日，国新办举行工业和信息化发展情况新闻发布会。工业和信息化部部长肖亚庆，党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙出席发布会并答记者问。当日有记者提问，在“十四五”和全球整个环境变化下，中国的芯片行业有什么具体目标或者生产规划？田玉龙表示，芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。芯片产业的……

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一文带你彻底了解电子灌封（灌胶）工艺技术

更新日期： 2022-03-17
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一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是： 1）强化电子器件的整体性，提高……

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2021全球晶圆代工报告解析：涨价、缺货将持续！

更新日期： 2022-03-17
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根据日前市场调查及研究单位《Counterpoint》所公布最新研究报告显示，全球晶圆代工产业在2020 年成长超乎预期，营收规模达820 亿美元，较前一年大幅成长23%。而且，预计2021 年还将较2020 年再成长12%，金额达到920 亿美元。报告指出，2020 年到2021 年全球……

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MOS管和IGBT的区别体现在哪

更新日期： 2022-03-17
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在电子电路中，MOS管和IGBT管会经常出现，它们都可以作为开关元件来使用，MOS管和IGBT管在外形及特性参数也比较相似。那为什么有些电路用MOS管，而有些电路用IGBT管？下面我们就来了解一下，MOS管和IGBT管到底有什么区别吧！什么是MOS管 ……

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真香警告！入门级利器STM32G0系列上新，集成两个 FDCAN 及 USB

更新日期： 2022-03-17
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源自2012年推出的入门级低成本Cortex-M0内核的STM32F0基因，ST于2018年推出的新一代入门级低成本Cortex-M0+主流STM32G0，被誉为性价比之王：高性能、低功耗、方便易用的特性使之成为入门级STM32开发利器。 ……

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正在进行的EDA浪潮，谁是主力？

更新日期： 2022-03-17
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上个世纪90年代初，在北京国营712厂一个年代久远的五楼，王阳元院士为正在埋头苦干的EDA攻坚小组加油打气：这是我们科技人员报效祖国的最好机遇！随后，王院士身边的助手拿出一包海参和肘子放在桌上，房间里响起了一片欢呼声。 EDA，电子设计自动化，一个最近频繁出……

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业内首创电子信息产业数据引擎——芯查查APP，隆重上线

更新日期： 2022-03-17
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“十四五”规划建议提出要求加快数字化发展，发展数字经济，推进产业数字化和数字产业化，推动数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群。行业领先的元器件产业应用创新平台中电港旗下专业平台--艾矽易深挖大数据，充分发挥自身平台和产品线资源优势，发布业内首创电子信息产业数据引擎——芯查查APP尝鲜版。 ……

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【芯技术】平衡PCB层叠设计的方法

更新日期： 2022-03-17
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设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。电路板的结构电路板有两种不同的结构：核芯结构和……

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清华工物系在新型加速器光源“稳态微聚束”研究中取得重大进展

更新日期： 2022-03-17
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清华新闻网2月25日电（记者温兴煜）2月25日，清华大学工程物理系教授唐传祥研究组与来自亥姆霍兹柏林材料与能源研究中心（HZB）以及德国联邦物理技术研究院（PTB）的合作团队在《自然》（Nature）上发表了题为“稳态微聚束原理的实验演示”（Experimental demonstration of the mecha……

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说碳化硅（SiC）半导体材料拥有光明的未来的原因在哪

更新日期： 2022-03-17
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它们体积小巧，功能强大且效率极高：由碳化硅制成的半导体可以帮助将电池和传感器中的电力电子技术提升到一个新的水平-为电动汽车的突破和支持工业领域的数字化做出重大贡献。在某些重要应用中，由碳化硅（SiC）制成的半导体比传统半导体更有效地处理电。因此，这项新技术特别受电动汽车制造……

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深度解读！带你揭秘无锡“芯”产业

更新日期： 2022-03-17
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开宗明义，先说一下为什么要写这个“看产业”系列。产业强市，是无锡“十三五”以来“咬定青山不放松”的发展理念，在这关键的五年中产业尤其是高新产业发展的有多快？无锡有哪些在国内甚至国际拿得出手的“两把刷子”？相信各位都会从不同的角度有所了解，但不一定清……

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国内功率器件发展现状与机会

更新日期： 2022-03-17
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1.1国内功率器件市场巨大，加速进口替代是行业发展主题半导体产品可划分为集成电路、分立器件和其他类，其中半导体功率器件是分立器件的重要部分。集成电路是把多种基础电路元件整合在一个小型晶片上然后封装起来形成具有多功能的单元，主要实现对信息的处理、存储和转换；分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，主要实现……

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