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好消息!锐成芯微携手旺玖科技推出面向车载系统的全新USB Auto Hub桥接芯片
更新日期: 2022-03-10
浏览次数: 2368
在过去的数年里,借助移动互联网技术的快速渗透,以及汽车行业对于车联网的日趋重视及努力,车载交互系统进入了高速发展时期。锐成芯微携手旺玖科技,成功推出面向车载系统的全新跨平台链接USB Auto Hub桥接芯片,并即将进入量产。 2020年11月,锐成芯微在中国成都宣布,携手旺玖科技成功推出面向……
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值得收藏!TWS耳机主动降噪设计技巧
更新日期: 2022-03-10
浏览次数: 3233
在TWS耳机领域,高通和恒玄的方案占据中高端市场,2020年3月,高通发布了支持最新蓝牙5.2的QCC3040方案,这个方案在设计上有什么特点?如何实现优质的主动降噪?芯联锐创总经理宋朔分享了这个方案的设计诀窍。 在近日召开慕尼黑华南电子展上,由电子创新网和慕尼黑展览集团共同举办蓝牙生态……
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数字孪生,5G杀手级应用?51WORLD启动地球克隆计划4
更新日期: 2022-03-10
浏览次数: 2279
随着5G的普及,一个5G杀手应用呼之欲出了! 它就是数字孪生技术! 因为数字世界的实时动态渲染需要海量的数据、极高的算力和很低的延迟,数字孪生技术更需要5G加持! 而随着中国率先建成全球最大的5G网络,以及数字新基建蓬勃展开,中国在数字孪生技术应用方面将走在世界前列! ……
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5G时代,我们需要什么样的晶圆?--全球CEO峰会精彩看点
更新日期: 2022-03-10
浏览次数: 2135
随着5G的快速发展, RF半导体设计者都在挖空心思为5G系统寻找新材料和新设计/架构。 图1:5G系统需要新的半导体材料。 由于5G使用不同的高频频段来实现高速数据传输,因此5G RF前端模块所需要的功率放大器、滤波器、开关、LNA和天线调谐器的需求量倍增,速度之快令人措手不及。对于智能手机设计……
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创“芯”人工智能,引领企业发展,这场大会很应景!
更新日期: 2022-03-10
浏览次数: 2240
10月30-31日,第四届人工智能技术与应用研讨会暨领军企业家商业思潮巡回周(第二十一期)在南京江北新区盛大举行。工业和信息化部人才交流中心战略发展委员会主任王希征,江北新区产业技术研创园党工委书记、管办主任蒋华荣出席并致辞,德国汉堡科学院院士张建伟发表视频致辞。半导体行业评论家莫大康、同济大学副校长蒋昌俊、芯原微电子……
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【60秒半导体新闻】ASML进博会展示DUV光刻机 可生产7nm及以上制程芯片/显微镜下的苹果A14:台积电5nm果然有“水分”
更新日期: 2022-03-10
浏览次数: 2950
显微镜下的苹果A14:台积电5nm果然有“水分” (快科技)苹果A系列处理器这些年一直处于独步江湖的高度,无论设计还是性能都是绝对的佼佼者,最新的A14当然也不例外。 半导体逆向工程与IP服务机构ICmasters近日将一颗苹果A14放在了显微镜下,仔细观察了一番这个怪物。 苹……
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魏少军:最近中国半导体很热,热的有点不像话
更新日期: 2022-03-10
浏览次数: 1901
在今天ASPENCORE举办的全球CEO双峰会上,清华大学微电子学研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授发表了《人间正道是沧桑,关于大变局下的战略定力》的演讲,对近期本土半导体产业发展提出了自己的思考,以下是他的演讲全文。 魏少军教授演讲全文: 今天要给大家分享一下自己的考虑---关于……
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全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼盛大召开
更新日期: 2022-03-10
浏览次数: 2372
由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于深圳大中华喜来登酒店隆重举行,同期举办五大活动,包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼,6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分……
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西数铠侠两座闪存厂因大批晶圆报废,恐最快3月中恢复,总损失达13EB!
更新日期: 2022-03-10
浏览次数: 2398
2月12日消息,西部数据(WDC)和铠侠近日宣布,日本四日市(Yokkaichi)和北上(North)两家NAND闪存合资工厂发生原材料污染事故。 您必须等到 2022 年 3 月中旬才能恢复正常生产。 根据市场研究机构TrendForce的报告,该事件将在2022年第二季度扭转NAND闪存市场,导致NAND闪存价格暴……
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寒武纪旗下子公司行歌科技车载智能芯片相关业务正在开展
更新日期: 2022-03-10
浏览次数: 2281
2月7日,寒武纪表示,对于投资者互动平台而言,随着智能驾驶应用场景的显着拓展,高水平的智能驾驶必然会产生更高的人工智能计算要求。其子公司行歌科技为高级智能驾驶应用场景设计和开发车载智能芯片。 另一方面,寒武纪指出,基于公司对技术路线和行业主流趋势的判断,行歌科技将借助积累的研发成果,设计研发高水平的智能驱……
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光电子、传感器和执行器以及分立半导体的市场规模将在 2022 年首次超过 1000 亿美元。
更新日期: 2022-03-10
浏览次数: 2796
2 月 6 日,半导体研究机构 IC Insights 近日宣布,短缺、供应紧张和价格上涨推动了大多数光电子、传感器和执行器以及分立半导体 (OSD) 产品在经济复苏中的表现。我们发布了一份新的研究报告。声明我们已经这样做了。同时,由于中美冲突和部分系统需求低迷,CMOS图像传感器的销售受到抑制。 随着全……
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日前东芝宣布将新建一座12吋晶圆厂,功率半导体产能有望在2024年将提升1.5倍
更新日期: 2022-03-10
浏览次数: 3387
东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)当地时间2月4日宣布,将在石川县的主要分立器件生产基地(加贺东芝电子株式会社)制造新的12英寸晶圆。 . .. 用于扩大功率半导体产能的制造设施。 东芝将分两期建设 1……
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