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更新日期： 2022-03-10
浏览次数： 2191

近年来，在激烈的中美科技战的背景之下，作为科技发展基础的集成电路产业首当其冲，虽然以华为海思、中芯国际等为代表的国产集成电路领域的头部企业受到了美国的压制，但是中国的集成电路产业在近两年来依旧实现了快速的发展，当然这其中也存在着一些问题，而随着美国对中国集成电路产业限制的不断加码，对于中国集成电路产业未来究竟该如何发展……

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芯片技术这场战争，远比你看到的大得多

更新日期： 2022-03-10
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提起芯片，很多人对它都带有一种朦胧的态度。大部分人都认为，芯片是核心技术，交给专业的科学技术人员去搞就行了。我们作为普通人并不需要了解那么多。可随着科技的进步，生活水平的提高，越来越多的人对这些先进技术也增多了讨论，尤其是华为把“芯片之争”从幕后带到了台前，但华为也只是战场之一。这些年，小到充电器、身份……

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中国科学家收购英国石墨烯制造商遇阻，英国政府下令审查

更新日期： 2022-03-10
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9月9日消息，中国科学家计划收购英国威尔斯石墨烯制造商Perpetuus Group的交易，近日遭到了英国政府的审查。众所周知石墨烯是一种极为轻薄且具有高强度、柔韧度、极佳导电导热等特性的“超级材料”。2004年英国曼彻斯特大学的两名物理学家首次从石墨分离出石墨烯，两人也在2010年共同获得诺贝尔物理学……

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突破“生死困境”，紫光展锐的“蝶变”！

更新日期： 2022-03-10
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自中兴事件及华为被禁之后，近两年来，在自主可控及国产替代的大势之下，国产芯片厂商迎来了爆发。作为国内领先的手机芯片及物联网芯片大厂，过去一直深耕海外中低端市场的紫光展锐，近两年来在国内品牌市场也是高歌猛进，在刚刚过去不久的京东618大促活动中，紫光展锐更是表现亮眼，一大波基于展锐芯片的手机、平板及智能硬件产品，在各自分……

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半导体板块暴涨！中国“芯片对抗”计划曝光：投资规模高达1万亿美元？

更新日期： 2022-03-10
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6月17日消息，据彭博社爆料称，中国政府高层正在推动一项旨在帮助中国芯片制造商克服美国制裁的关键举措，从而重新推动中国多年来实现半导体芯片自给自足的努力。第三代半导体成为“突围”的关键据知情人士透露，副总理刘鹤将是该项“芯片对抗”计划的主要负责人，该计划包括了庞大的投资组合，涵盖贸易、……

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20亿美元收购？英特尔与SiFive绯闻背后：RISC-V将与X86、Arm三分天下！

更新日期： 2022-03-10
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6月11日消息，据彭博社援引消息人士的话报道称，英特尔正考虑以20亿美元（约合人民币127.8亿元）的收购RISC-V架构的重要IP供应商SiFive。路透社也同样发出报道称，英特尔公司正在讨论收购 SiFive 的可能。知情人士还表示，目前谈判都还处于早期阶段，不确定最终是否会达成任何协议，SiFiv……

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闻泰科技进军半导体设备领域：安世半导体成立独立半导体设备实体ITEC

更新日期： 2022-03-10
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继7月5日宣布收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab之后，7月6日，闻泰科技全资子公司安世半导体（Nexperia）再度宣布宣布，安世半导体内部的半导体设备部门ITEC正式独立，成为安世半导体旗下的半导体设备子公司，并正式对外，向第三方提供最高生产率水平的半导体组装、测试、检测设备和智能制造平台，支持……

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台湾70家半导体企业平均薪资曝光：台积电仅排第七！

更新日期： 2022-03-10
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众所周知，一直以来，中国台湾地区在全球半导体产业当中扮演的极为重要的角色，特别是在半导体制造和半导体设计领域，台湾拥有着较强的实力。比如在半导体制造领域，台湾半导体产能的全球市占率为22%，台积电是全球最大的晶圆代工厂，日月光投控则是全球最大的封测厂；在半导体设计领域，联发科、联咏、瑞昱都是全球十大IC设计厂商。 ……

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最高涨幅30%！三季度晶圆代工报价再度上涨，封测及芯片设计厂商也将跟进

更新日期： 2022-03-10
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6月15日消息，据台湾媒体报道，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%，远高于市场预期的15%。与此同时，IC设计业第三季度也将同步涨价。晶圆代工报价三季度最高调涨30% 报道称，供应链分析，疫情带动的在家办公、在线教学风潮使得笔记本电脑、平板电脑……

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发力GaN快充市场，英飞凌推出全新一站式解决方案

更新日期： 2022-03-10
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近两年来，基于氮化镓（GaN）的快充产品以其优异的性能在市场上非常的受欢迎，而这背后也离不开上游的GaN器件厂商的努力。不久前，英飞凌也针对快充充电器市场发布了基于GaN的全新的集成功率级（IPS）产品—— CoolGaN IPS 系列，近日英飞凌在深圳召开媒体沟通会，来自英飞凌电源与传感系统事业部的专家分享了充电器市……

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台积电2021年技术论坛：发布全新N5A/N6RF/3DFabric技术，3nm明年下半年量产

更新日期： 2022-03-10
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6月2日，晶圆代工龙头台积电在台北举办2021 年技术论坛，这也是台积电连续第二年采用线上形式举行，共有超过5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上，台积电分享了最新的技术发展，其包括针对下一代5G射频器件与WiFi 6/6e产品的N6RF 制程、针对最先进汽车应用的N5A 制程、以及3DFab……

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华为哈勃投资持股7%，山东天岳科创板IPO获受理！拟募资20亿元扩大碳化硅衬底产能

更新日期： 2022-03-10
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6月2日消息，据上海证券交易所网站显示，5月31日，碳化硅衬底材料企业山东天岳先进科技股份有限公司科创板IPO申请已获得受理。根据招股书显示，本次公开发行不超过约4297万股，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于10%，拟募集资金20亿元，将主要用于碳化硅半导体材料项目，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力……

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