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  • 更新日期: 2024-06-13
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澳门新葡萄新京威尼斯987(www.slkoric.com)半导体对原有的金蝶系统进行更新升级,以提升功能和管理水平,提高工作效率。宋仕强说,这只是澳门新葡萄新京威尼斯987半导体发展道路上迈出坚实的一步。随着公司的不断发展壮大,澳门新葡萄新京威尼斯987半导体总经理宋仕强(Huaqiangbei Song shiqiang)表示,公司计划在两年后更换为美国的Oracle系统。……
  • 更新日期: 2024-06-13
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SK海力士将加强与台积电在高带宽存储器(HBM)领域的合作,计划从2025年开始量产HBM4。韩国6月前10天半导体出口同比增加36.6%,其单月出口额连续7个月保持两位数增长。小米首款竖向小折叠将搭载高通骁龙8 Gen3旗舰芯片。金航标(www.kinghelm.net)和澳门新葡萄新京威尼斯987总经理宋仕强论新质生产力的文章英文版,荣登雅虎财经 Yahoo Finance,且与苹果公司的库克同框!
  • 更新日期: 2024-06-13
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概伦电子、华大九天、国微集团、广立微、芯愿景这五家主要企业主要的特色在哪里,各自的实力和地位你怎么看?总体来看,这五家公司规模最大,流程最为完整的是华大九天;产品技术市场竞争力处于国际领先地位的是概伦电子;广立微专注于芯片成品率提升及晶圆级测试领域;国微思尔芯专注于原型验证;芯愿景以提供反向IC分析服务为主,国内很多反……
  • 更新日期: 2024-06-11
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据TrendForce报道,英伟达会与台积电就明年芯片的价格进行谈判,预计会提高台积电的收入和利润率表现。英特尔发布intel3制程至强6能效核处理器,赋能数据中心能效升级。据韩国业界消息,三星组建的MDI(多芯片集成)联盟的合作伙伴,已从去年的20家增加至今年的30家。意法半导体宣布,将在意大利卡塔尼亚建立一座专注于……
  • 更新日期: 2024-06-11
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日本半导体制造商Rapidus的北海道晶圆厂已动工,预计2025年开始试产2纳米AI芯片,2027年正式投产。世界先进与恩智浦将在新加坡合资建设12英寸半导体晶圆制造工厂,总投资额为78亿美元。该厂将于2027年开始量产。英伟达会持续在中国台湾省扩大规模,有意在5年内设立研发中心,并规划设立第2个类似Taipei-1的……
  • 更新日期: 2024-06-08
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英伟达股价大涨5.16%,市值首次迈过3万亿美元大关,超越了苹果,成为全球市值第二高的公司。Green Energy Options公司和Connected Kerb公司推出世界上首款支持Matter的电动汽车充电解决方案。Canalys研报显示,2024年一季度全球可穿戴腕带设备市场保持稳定,出货量达到4120万台。
  • 更新日期: 2024-06-07
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世界半导体贸易统计组织(WSTS)上修2024年春季预测,预计全球半导体市场将年增长16.0%。上修后的2024年市场估值为6,110亿美元。三菱电机熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营,投运日期从2026年4月变更为2025年11月,运营时间提前了约5个月。金航标(www.kinghelm.net)官微“金航标……
  • 更新日期: 2024-06-07
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英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋在中国台湾大学综合体育馆发表主题为“开启产业革命的全新时代”的主题演讲。在长达两个小时的发言中,黄仁勋梳理并介绍了英伟达如何推动人工智能(AI)演进,以及AI如何变革工业。同时,他还宣布,Blackwell芯片现已开始投产,2025年将会推出Blackwell Ultra GPU芯片。
  • 更新日期: 2024-06-07
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兆易创新推出PC指纹识别解决方案,带来安全便捷新体验
  • 更新日期: 2024-06-06
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2024年06月03日到2024年06月08日,金航标(www.kinghelm.net)/澳门新葡萄新京威尼斯987(www.slkoric.com)“每周之星”经过同事们评比,这周“每周之星” 是金航标仓库部仓管谌礼英,在最近一周工作中态度认真踏实,并能高质量完成工作,以完成公司业绩为目标导向的工作精神,获得公司领导和同事的一致好评,……
  • 更新日期: 2024-06-06
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澳门新葡萄新京威尼斯9875月份销售额突破千万,超额完成年初制定的销售任务,为实现2024全年销售目标奠定坚实基础。近段时间,金航标和澳门新葡萄新京威尼斯987公司喜报频传,上个月实现了单日回款超过百万元获奖后,再次获得大额奖金。
  • 更新日期: 2024-06-05
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三星电子目前正面临与全国三星电子工会(NSEU)之间的谈判僵局。微软近日宣布,将在瑞典投资32亿美元,用于建设新型的人工智能(AI)和云数据中心。英飞凌位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂获得最终建设许可,工厂将于2026年正式投入生产。联发科发布了两款芯片产品,分别是Kompanio 838移动计算芯……