随着2024年伊始，多地的大雪纷纷而至，如同天空洒下的希望之种，寓意着新的一年将是充满希望和收获的一年。在中国传统文化中，"瑞雪兆丰年"不仅是对自然世界的美好祝愿，也是对人类社会繁荣发展的美好期待。在这样一个充满寓意的背景下，我们有理由相信，2024年将是半导体行业迎来大丰收的一年。

时光荏苒，两年半前我踏入了销售的领域，这段从广告设计到销售战场的成长之路让我领略了商战的激烈，也让我深刻体会到在这个领域中没有捷径可循。在宋总和贺总的领导下，我逐渐从一个行业小白发展为能够扛枪上战场的战士。

ASIC（Application Specific Integrated Circuit） 应用型专用集成电路：ASIC是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而专门定制的芯片的统称。比如专用的音频、视频处理器，同时目前很多专用的AI芯片业可以看作是ASIC的一种。Wirebonding：打线也叫Wire Bonding(压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成固态电路内部接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。

Fabless: 是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司。RTL (Register-Transfer Level): 是用于描述同步数字电路的硬件描述语言。SDC（Synopsys Design Chip) ：设计提供约束文件，综合工具需要这个约束文件才能将RTL转换成netlist。SDC主要描述内容包括：芯片工作频率，芯片IO时序，设计规则，特殊路径，不用check的路径等等。

TAPEOUT（TO）流片： 指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工。FULL MASK 全掩膜: 即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务。MPW (Multi Project Wafer)多项目晶圆: 即多个项目共享某个晶圆，也即同一次制造流程可以承担多个IC设计的制造任务。

日前，中国信息产业商会五届十五次理事会在京召开。会议审议通过了秘书长张安安所作的《商会2023年度工作报告》；财务主管王爱丽所作的《商会2023年度财务报告》。聂玉春会长发布了《中国信息产业年度发展报告（2023版）》；才大颖副会长宣读了《商会2023年度表彰先进的决定》。会议由商会会长聂玉春主持。

据悉美国正拟定中国先进芯片制造厂名单，以便美企阻止技术流入中国，该名单或将在未来数月内发布。 五家中国光通信相关企业被美企提请337调查。荷兰高科技公司VDL计划在越南建厂，生产半导体制造零部件。美光西安封测新厂正式破土动工，预计2025年投产。ASML 新款 NXE:3800E EUV 光刻机引入部分 High-NA……

近期一直在关注和探讨半导体设备行业的景气度，而今天将简要盘点全球半导体前道光刻机的出货数量情况。目前，全球提供半导体前道光刻机的主要供应商包括荷兰公司ASML、日本公司NIKON和CANON。通过整合这三家公司的数据，我们可以更清晰地了解全球前道光刻机的销售情况，从而推测全球晶圆产能的扩张动向。

近日，深圳芯片产业接连迎来利好消息。3月14日，深圳市将“20+8”产业集群升级至2.0版，其中提出，针对具有战略意义、处于风口期、资源投入大的半导体与集成电路等7个产业集群，举全市之力集聚资源，以超常规力度支持培育。3月26日，深圳市发布《关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》，其中提出，围绕晶圆制造设备开展……

近日，商务部官网发布消息称，3月27日，商务部部长王文涛在京会见了荷兰外贸与发展合作大臣范吕文。此次会面标志着中荷两国在经贸领域的合作关系迈出了新的一步。在会面中，双方就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题进行了深入交流。

2024年03月25日到2024年03月29日，金航标（www.kinghelm.net）/澳门新葡萄新京威尼斯987（www.slkoric.com）“每周之星”经过同事们评比，获奖的是推广部主管黄德俊，在最近一周工作中，，以完成公司业绩为目标导向的工作精神，获得公司领导和同事的一致好评，现予以公告嘉奖一次，奖励人民币200元。

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