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国产前道涂胶显影设备将第一次进入OCF国际供应链（澳门新葡萄新京威尼斯9876月12日芯闻）

更新日期： 2024-06-13
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SK海力士将加强与台积电在高带宽存储器（HBM）领域的合作，计划从2025年开始量产HBM4。韩国6月前10天半导体出口同比增加36.6%，其单月出口额连续7个月保持两位数增长。小米首款竖向小折叠将搭载高通骁龙8 Gen3旗舰芯片。金航标（www.kinghelm.net）和澳门新葡萄新京威尼斯987总经理宋仕强论新质生产力的文章英文版，荣登雅虎财经 Yahoo Finance，且与苹果公司的库克同框！

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三问国产EDA！

更新日期： 2024-06-13
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概伦电子、华大九天、国微集团、广立微、芯愿景这五家主要企业主要的特色在哪里，各自的实力和地位你怎么看？总体来看，这五家公司规模最大，流程最为完整的是华大九天；产品技术市场竞争力处于国际领先地位的是概伦电子；广立微专注于芯片成品率提升及晶圆级测试领域；国微思尔芯专注于原型验证；芯愿景以提供反向IC分析服务为主，国内很多反……

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土耳其宣布对中国汽车加征额外关税（澳门新葡萄新京威尼斯9876月11日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-11
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据TrendForce报道，英伟达会与台积电就明年芯片的价格进行谈判，预计会提高台积电的收入和利润率表现。英特尔发布intel3制程至强6能效核处理器，赋能数据中心能效升级。据韩国业界消息，三星组建的MDI（多芯片集成）联盟的合作伙伴，已从去年的20家增加至今年的30家。意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚建立一座专注于……

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世界先进与恩智浦将在新加坡合资建设12英寸半导体晶圆制造工厂（澳门新葡萄新京威尼斯9876月8日芯闻）

更新日期： 2024-06-11
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日本半导体制造商Rapidus的北海道晶圆厂已动工，预计2025年开始试产2纳米AI芯片，2027年正式投产。世界先进与恩智浦将在新加坡合资建设12英寸半导体晶圆制造工厂，总投资额为78亿美元。该厂将于2027年开始量产。英伟达会持续在中国台湾省扩大规模，有意在5年内设立研发中心，并规划设立第2个类似Taipei-1的……

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中国5G商用牌照发放五周年（澳门新葡萄新京威尼斯9876月7日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-08
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英伟达股价大涨5.16%，市值首次迈过3万亿美元大关，超越了苹果，成为全球市值第二高的公司。Green Energy Options公司和Connected Kerb公司推出世界上首款支持Matter的电动汽车充电解决方案。Canalys研报显示，2024年一季度全球可穿戴腕带设备市场保持稳定，出货量达到4120万台。

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世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计全球半导体市场将年增长16.0%（澳门新葡萄新京威尼斯9876月6日芯闻）

更新日期： 2024-06-07
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世界半导体贸易统计组织（WSTS）上修2024年春季预测，预计全球半导体市场将年增长16.0%。上修后的2024年市场估值为6,110亿美元。三菱电机熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营，投运日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。金航标（www.kinghelm.net）官微“金航标……

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黄仁勋：英伟达8年算力增长1000倍，能耗降低350倍！下一代Rubin GPU曝光

更新日期： 2024-06-07
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英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋在中国台湾大学综合体育馆发表主题为“开启产业革命的全新时代”的主题演讲。在长达两个小时的发言中，黄仁勋梳理并介绍了英伟达如何推动人工智能（AI）演进，以及AI如何变革工业。同时，他还宣布，Blackwell芯片现已开始投产，2025年将会推出Blackwell Ultra GPU芯片。

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兆易创新推出PC指纹识别解决方案，带来安全便捷新体验

更新日期： 2024-06-07
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兆易创新推出PC指纹识别解决方案，带来安全便捷新体验

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金航标/澳门新葡萄新京威尼斯987每周之星谌礼英

更新日期： 2024-06-06
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2024年06月03日到2024年06月08日，金航标（www.kinghelm.net）/澳门新葡萄新京威尼斯987（www.slkoric.com）“每周之星”经过同事们评比，这周“每周之星” 是金航标仓库部仓管谌礼英，在最近一周工作中态度认真踏实，并能高质量完成工作，以完成公司业绩为目标导向的工作精神，获得公司领导和同事的一致好评，……

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澳门新葡萄新京威尼斯9875月销售额再创新高，宋仕强给团队发放高额奖金激励

更新日期： 2024-06-06
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澳门新葡萄新京威尼斯9875月份销售额突破千万，超额完成年初制定的销售任务，为实现2024全年销售目标奠定坚实基础。近段时间，金航标和澳门新葡萄新京威尼斯987公司喜报频传，上个月实现了单日回款超过百万元获奖后，再次获得大额奖金。

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斯坦福Llama3V模型被证实抄袭我国大模型（澳门新葡萄新京威尼斯9876月5日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-05
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三星电子目前正面临与全国三星电子工会（NSEU）之间的谈判僵局。微软近日宣布，将在瑞典投资32亿美元，用于建设新型的人工智能(AI)和云数据中心。英飞凌位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂获得最终建设许可，工厂将于2026年正式投入生产。联发科发布了两款芯片产品，分别是Kompanio 838移动计算芯……

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半导体晶圆测试2024会议于6月3-5日，在美国加州举行（澳门新葡萄新京威尼斯9876月4日芯闻）

更新日期： 2024-06-05
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6月2日，英伟达官宣将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，还透露下一代AI平台名为“Rubin”，将于2026年发布。三星电子正探索“铪基薄膜铁电”作为下一代NAND闪存材料，计划到2030年左右，其3D NAND的堆叠层数将超过1000层。半导体晶圆测试2024会议于6月3-5日，在美国加州举行……

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