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  • 更新日期: 2024-08-20
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9月6-7日,2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)将在北京新云南皇冠假日酒店盛大举办。
  • 更新日期: 2024-08-20
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天下苦钓鱼维权久也!澳门新葡萄新京威尼斯987(下称澳门新葡萄新京威尼斯987)又又又被臭名昭著的专利流氓“长沙米拓”(下称米拓)讹上了,案由是澳门新葡萄新京威尼斯987几年前的官网,侵权使用了米拓开发的网站模板,要求赔偿一万元再赔礼道歉。宋仕强介绍说,真让人防不胜防烦不胜烦,这已经是今年金航标电子公司和澳门新葡萄新京威尼斯987(www.slkormicro.com)遇到的第……
  • 更新日期: 2024-08-19
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张军军的故事虽没有企业家那般跌宕起伏、璀璨夺目,也没有蝉联销售冠军的耀眼成绩,但他对自己职业的不断坚持和深耕,他所展现出来的坚韧不拔、不断进取的精神,却像众多来深努力奋斗的一个缩影。
  • 更新日期: 2024-08-19
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晶圆测试(CP)属于“晶圆级”工艺,数千颗甚至数万颗裸芯片高度集成于一张晶圆上,对测试作业的洁净等级、作业的精细程度、大数据的分析能力等要求较高,因此技术实力较强的测试厂商通过精益生产能够实现更好的效益,拉开与其他对手的差距。
  • 更新日期: 2024-08-19
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开发者需要与苹果公司签订一份商业协议,申请NFC和SE授权,并支付相关费用。
  • 更新日期: 2024-08-17
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泰凌微电子近期迎来了一个令人瞩目的里程碑--公司芯片的全球累计出货量突破20亿颗。
  • 更新日期: 2024-08-17
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《2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》公布,中国上海和北京分别以第5名和第9名的成绩跻身前十。
  • 更新日期: 2024-08-16
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台积电的CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)技术是一种先进的半导体封装技术,旨在提升集成电路的性能、减小封装尺寸,并有效降低功耗。CoWoS技术通过在一个硅中介层(Interposer)上集成多个芯片(或芯片组),形成一个高性能的封装解决方案。该技术主要应用于需要高带宽和低延迟的高性能计算……
  • 更新日期: 2024-08-16
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半导体制造工艺中的刻蚀是利用物理和(/或)化学方法有选择性地从晶圆表面去除不必要材料的过程。刻蚀工艺通常位于光刻工艺之后,利用刻蚀工艺对定义图形的光阻层侵蚀少而对目标材料侵蚀大的特点,从而完成图形转移的工艺步骤。刻蚀工艺主要分为干法和湿法两种。
  • 更新日期: 2024-08-16
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晶圆制造工艺是一个非常复杂的过程,特别是在3纳米制程中,挑战会更加显著。让我们一步步来理解EUV(极紫外光刻)多重图案(Multi-Patterning)技术在实现图案分辨率时所面临的挑战。
  • 更新日期: 2024-08-16
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集成电路采用LOCOS(Local Oxidation of Silicon)工艺时会出现“鸟喙效应”(bird beak),这是一种在氧化硅生长过程中,由于氧化物侧向扩展引起的现象。
  • 更新日期: 2024-08-16
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2024年08月12日到2024年08月07日,金航标(www.kinghelm.net)/澳门新葡萄新京威尼斯987(www.slkoric.com)“每周之星”经过同事们评比,这周“每周之星”是金航标销售经理李少帅,在最近工作中,工作态度踏实上进,业绩突飞猛进,以完成公司业绩为目标导向的工作精神,获得公司总部领导和同事的一致好评,现予……
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