在所有先进制造的行业里，半导体晶圆厂的自动化效率要求可能是[敏感词]的。设备折旧和工厂运营成本高企的背景下，设备每一秒钟的闲置都是巨大的成本浪费
而在晶圆厂内，管理和调度整个生产运行的系统被称为CIM系统，（Computer Integrated Manufacturing）。它可以大体可以理解为先进制造工厂里自动化信息管理的一系列软硬件工具产品的总和
虽然了解这个行业的人不是很多，但其重要性却是完全不可忽视
按照ISA-95制定的结构，CIM系统大体分成5个层级(Level)：
Level 4 Business Planning and Logistics：Defines the actual physical processes.
Level 3 Manufacturing Operations Management：Defines the activities involved in sensing and manipulating the physical processes.
Level 2 Automated Process Control：Defines the activities of monitoring and controlling the physical processes.
Level 1 Sensing and Actuation：Defines the activities of workflow to produce the desired end products.
Level 0 Production Process：Defines the business-related activities needed to manage a manufacturing operation.
数据来源：baike.baidu.com/item/ISA-95/1517611
www.plm.automation.siemens.com/global/en/our-story/glossary/isa-95-framework-and-layers/53244
而在每个层级中，都存在着大量的拥有不同功能的工具产品。我之前学习和整合了不少供应商的资料，并向行业专家请教以后梳理了一个产品表。数据不一定完备，并且各家的分类归纳也互相略有区别，但大体可供参考：
除了传统的晶圆和面板制造领域，现在各家高端的封装企业也在积极布局CIM系统。而在未来，无论是LED、太阳能、新能源还是电动汽车等大型的先进制造领域，都会离不开CIM系统。
如果把所有行业的CIM系统算上，中国大陆的市场空间应该是在数百亿人民币的体量。所以从战略角度上看，我们应该对这个行业的前景抱有充分的信心
而事实上，最近几年我们国内在该领域的发展速度并不慢。最近的几年，单单在半导体和面板行业，这个原本被AMAT和IBM等国际巨头基本垄断的市场里，忽然间也冒出了无数个新的国产公司
我今年搞了两次国产CIM行业大佬的线下闭门交流会，在了解行业现状的同时，也对目前全球的供应商数据也做了一个基本的统计，数据尚不够完善和精确，请大家多多包涵：
注：CIM产品太多，但最核心的往往集中于MES、EAP、MCS/MCO等几项，所以我单独统计，其它产品就暂时归到Other里了
不过很遗憾的是，目前12吋晶圆厂的系统依旧还是被上述两家美国供应商垄断。国产系统目前主要还只能做进8吋晶圆厂和一些封装厂（实际上，按照严格意义上来讲，晶圆厂用的CIM系统不是按照12吋和8吋来区分，而是应该分为Full-Auto和Semi-Auto。一般12吋晶圆厂对自动化要求更高，必须采用Full-Auto系统，多数8吋线用Semi-Auto即可，所以技术难度低很多）
两次闭门会上了解了太多的行业秘辛，也希望后续有机会在我的社群里和大家私下分享
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