Max接合部温度和保存温度范围

[敏感词]接合部温度是指半导体工作的[敏感词]温度。 另外，接合是指PN接合。
芯片温度高于规定的[敏感词]接合温度时，在半导体结晶中生成多个电子孔对，芯片再不可作为元件正常工作。
因此，使用和进行热设计时，需要考虑IC消耗的功率引起的散热或环境温度。
[敏感词]接合部温度由制造工艺决定。
保存温度范围表示IC在不工作的状态，即无消耗功率的状态下保存环境的[敏感词]温度。
一般与[敏感词]接合部温度的值相同。

容许损耗（总损耗）

容许损耗（总损耗）PD表示环境温度Ta=25℃(常温)时IC可消耗的功率。 IC消耗功率时会自发热，因此芯片温度比环境温度高。
由于芯片容许温度由[敏感词]接合部温度决定，因此，可消耗功率受减热曲线（降额曲线）限制。
封装内的IC芯片在25℃环境下的容许损耗由容许温度（[敏感词]接合部温度）与封装的热电阻（散热性）决定。
而接合温度的[敏感词]值由制造工艺决定。

IC的功率消耗产生的热通过封装的模具树脂或引线框等散热。
表示该散热性（散热难易度）的参数被称为热电阻，用符号θj-a[℃/W]表示。
可根据该热电阻推测封装内部的IC温度。
下图表示封装的热电阻模型。θj-a表示芯片-外壳（封装）间的热电阻θj-c与外壳(封装)-外部间的热电阻θc-a之和。
只要知道了热电阻θj-a、环境温度Ta、消耗功率P的值，就可通过下式求出接合温度。

下图表示减热曲线（降额曲线）的示例。
该曲线是表示在某环境温度下IC可消耗多少功率的图，表示IC芯片在不超出容许温度的范围内可消耗的功率。
例如可考虑MSOP8的芯片温度。
该IC的保存温度范围为-55[℃]～150[℃]，因此芯片的[敏感词]容许温度为150[℃]。MSOP8的热电阻为θj-a≒212.8[℃/W]，该IC在Ta=25[℃]，消耗0.58[mW]的功率时，接合温度为

可以发现，由于已达到芯片的[敏感词]容许温度，因此不能消耗更大的功率。 减热曲线的每1[℃]的减少值由热电阻的倒数决定。
此处，SOP8 ： 5.5[mW/℃]  SSOP-B8 ： 5.0[mW/℃]
MSOP8 ： 4.7[mW/℃]。