10月29日消息，今年6月才正式在德国德勒斯登（Dresden）建成新晶圆厂的德国汽车零件供应商博世（Robert Bosch GmbH）今日宣布，2022 年将投资逾 4 亿欧元扩大德国德勒斯登、罗伊特林根（Reutlingen）晶圆厂的规模，并且在大马来西亚槟城建造芯片测试中心。

博世董事长Volkmar Denner表示，芯片需求持续以惊人的速度扩增，基于当前情势，博世正逐步扩大芯片产能，以便为客户提供[敏感词]支持。

博世表示，上述资本支出当中、多数将用于德勒斯登12吋晶圆厂的加快扩产计划。

博世将在未来一年针对斯图加特（Stuttgart）近郊的罗伊特林根8吋晶圆厂投资5千万欧元。博世将于2021-2023年期间在此处投资1.5亿欧元扩增无尘室空间。

博世还宣布将在马来西亚槟城打造全新芯片测试中心。这座中心将自2023年起开始测试芯片、传感器成品。

博世管理委员会成员Harald Kroeger表示，罗伊特林根8吋晶圆厂[敏感词]阶段扩产幅度约10%，主要是基于MEMS感测器、碳化硅（SiC）功率半导体需求增加而扩充产能。

值得一提的是，今年6月，德国博世集团宣布，其耗资10亿欧元（约合77亿元人民币）建造的12吋晶圆厂在德国萨克森州首府德累斯顿正式落成。该晶圆厂建筑面积达72,000平方米，雇佣员工人数将达700人左右。主要生产专用集成电路（ASICs）和功率半导体产品，工艺节点主要在65nm。该厂实现了互联化、数据驱动和自动优化，并从7月开始投产，9月开始生产汽车芯片。

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