近日，台媒报道，在半导体界传出台积电扩大投资化合物半导体的传闻。据称，台积电购买氮化镓（GaN）相关设备达16台，比既有的六寸厂内的6台增加2倍多，这相当于产能将增达逾万片左右，显示客户端下单需求扩大。   据了解，客户包括纳微半导体——全球[敏感词]的氮化镓（GaN）功率IC公司。台积电尚未回应有关客户与订单的问题。   2020年2月，台积电发布新闻稿，宣布与国际功率半导体ＩＤＭ大厂意法半导体携手合作开发氮化镓制程技术。这项举动象征着台积电未来的发展将借由GaN技术加速布局车用电子与电动车应用。   可以说，台积电是非常看好未来的氮化镓功率电子市场和应用的。     进入5G时代后，科技发展逐渐走向高频，硅与砷化镓开始无法负荷通讯设备高涨的频率，而这也正好符合氮化镓高工作频率的特性，氮化镓产业迅速起飞。   氮化镓是一种宽能隙半导体材料，也是下一代功率半导体—化合物半导体。业界指出，氮化镓运转速度比既有的硅（Si）元件快20倍，功率提高3倍，代表充电速度也快3倍，但尺寸与重量却只有原来的一半。油电混合车的转换器与充电器，还有工业、电信及特定消费性电子应用产品都可适用。   值得注意的是，台积电的大客户纳微半导体于日前宣布，其出货量创下[敏感词]纪录，已向市场成功交付超过1300万颗氮化镓（GaN）功率IC，实现产品零故障，反应了全球移动消费电子市场正加速采用氮化镓芯片，实现移动设备和相关设备的快速充电。

而纳微半导体专有的氮化镓（GaN）工艺设计套件（PDK）是基于台积电GaN-on-Si平台开发的。纳微与台积电强强联手，以重要的知识产权优势和创新速度为基础，发挥先发优势和持续的市场领导地位，在GaN器件、封装、应用和系统的所有方面已发布或正在申请的专利达到120多项。

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