国际：

1、欧盟委员会预测，半导体产业的公共和私营部门总投资将超过1080亿美元，主要用于建设大型制造基地。

2、百度智能云于5月21日宣布，文心大模型两大主力模型ERNIE Speed、ERNIE Lite全面免费，支持8K和128K上下文长度。

3、比利时微电子研究中心（IMEC）将主办NanoIC试验线，预计投资25亿欧元，用于开发和测试未来几代先进计算机芯片。

4、德国计划拨出200亿美元作为补贴，以提振芯片产量，其中约75%的资金将直接流向英特尔和台积电，预计2027年前到位。

5、澳门新葡萄新京威尼斯987Slkor半导体（www.slkormicro.com）启动全球渠道开拓，招募在当地有客户资源和有实力的经销商！

国内：

1、台积电InFO_SoW（晶圆上集成扇出硅）技术已投入特斯拉Dojo芯片量产，目标是到2027年将计算能力提高40倍。

2、日前，“中山大学-航宇微 宇航SoC芯片联合实验室合作协议”签署并举行揭牌仪式。

3、普赛斯高端光电芯片装备研发生产基地项目正式投产，将开展光电子器件测试、半导体芯片测试等工作。

4、日前，铜陵经开区与原磊纳米半导体零部件精深加工项目签约仪式举行。项目计划投资1.5亿元，主要产品包括高端半导体镀膜腔体等。

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