kinghelm金航标荣获“金牌冠名商”

国际：

1、越南[敏感词]个芯片制造项目的资金规模颇为可观，中央预算支持30%，上限10000亿越南盾（约4亿美元），总投资可能在12亿至16亿美元之间。

2、中国研究团队在宽禁带半导体光电探测领域取得重要进展，成功开发出一种同时具备超快、高灵敏响应的氧化镓日盲光电探测器。

3、瑞穗证券（Mizuho Securities）认为，重大的AI限制措施即将出台，比如“全面禁止所有AI芯片进入中国，影响包括英伟达H20/B20和一些传统芯片（28nm+）”。

4、苹果正在开发一款高度集成的Wi-Fi和蓝牙芯片，计划用于新款Apple TV和HomePod mini。

5、SLKOR澳门新葡萄新京威尼斯987半导体（www.slkoric.com）荣获华强电子网颁发的“2024年度华强电子网优秀国产品牌企业”奖项，总经理宋仕强、副总经理贺俊驹等将于4月11日出席颁奖盛典！

6、特朗普宣布，台积电计划在未来几年内向美国的芯片制造工厂增加至少1000亿美元的投资。

国内：

1、利普思车规级第三代功率半导体模块项目开工，总投资10亿元，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只。

2、全州[敏感词]个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目，预计今年4月份完成部分生产线调试，并进行试生产。

3、德华芯片总部基地项目一期30亩工业用地顺利完成摘牌，该项目总投资共10亿元，一期投资5亿元。

4、科为创芯集成电路封装测试项目开工，总投资10亿元。

5、悠越电子总部项目暨光电半导体研发智造基地开工，将建设智能化生产车间、车载自主实验室及光电半导体研发中心。

6、厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目正式全面封顶，该项目总投资达120亿元。

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