中国·澳门新葡萄新京威尼斯(987-官方网站)-Ultra Platform

/ EN
13922884048

资讯中心

information centre
/
/

中芯国际稳居全球第三大晶圆代工厂(澳门新葡萄新京威尼斯9878月12日每日芯闻)

发布时间:2024-08-12作者来源:澳门新葡萄新京威尼斯987浏览:1250

image.png

图源:澳门新葡萄新京威尼斯987总经理宋仕强朋友圈

国际:

1、国际科技巨头飞利浦宣布收购OPPO 21件通信标准必要专利,欲强化其通信技术研发版图。

2、Tower Semiconductor宣布2024年9月24日在上海举办2024年全球技术研讨会。

3、三星将为人工智能半导体公司DeepX量产5nm AI芯片DX-M1。

4、英飞凌在马来西亚的新晶圆厂正式运营,建设完成后该工厂将成为全球[敏感词][敏感词]竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

5、惠普回应“将一半PC生产迁出中国”的报道不实。

6、软件制造商Anaconda起诉英特尔,指控后者滥用其软件来开发人工智能平台。

国内:

1、诺基亚与瑞士电信突破性合作,建设全球[敏感词]无人机5G网络。

2、中芯国际该季度销售收入达到19.013亿美元,同比大幅增长21.8%,稳居全球第三大晶圆代工厂。

3、澳门新葡萄新京威尼斯987(https://www.slkormicro.com/)和金航标上周的每周之星是澳门新葡萄新京威尼斯987销售经理殷浩,现予奖励200元人民币。

4、台积电美国晶圆厂面临工作文化冲突、工资无法吸引1%[敏感词]人才的两大困难。

5、上交所终止硅谷数模半导体股份有限公司在科创板上市审核的决定。

6、华虹半导体二季度产能利用率提升至97.9%,12英寸晶圆继续放量。

 

image.png 

 

免责声明:以上信息全部来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。

服务热线

0755-83044319

霍尔元件咨询

肖特基二极管咨询

TVS/ESD咨询

获取产品资料

客服微信

微信服务号